A ball grid array (BGA) הוא סוג של אריזה משטחית (נשא שבב) המשמשת למעגלים משולבים חבילות BGA משמשות להרכבה קבועה של התקנים כגון מיקרו-מעבדים. BGA יכול לספק יותר פיני חיבור מאשר ניתן לשים על חבילה כפולה בשורה או שטוחה.
מה זה רכיבי מערך רשת כדור?
מערך רשת כדורים (BGA) הוא סוג של טכנולוגיית הרכבה משטחית (SMT) המשמשת לאריזת מעגלים משולבים. … רכיבי BGA נארזים באופן אלקטרוני בחבילות סטנדרטיות הכוללות מגוון רחב של צורות וגדלים.
מהו מערך כדורים מפלסטיק?
חבילת ה-Plastic Ball Grid Array או PBGA, מוסמכת ומוסמכת על ידי Texas Instruments Philippines היא חבילת מצע מבוססת למינציה בעלת חלל למעלה, שבה התבנית מחוברת למצע בצורה רגילה. … חבילות PBGA זמינות בעיצובי מצע של 2 ו-4 שכבות.
האם BGA הוא SMD?
מהו BGA? מעגל משולב של מערך רשת כדורים הוא רכיב התקן הרכבה משטח (SMD) שאין לו לידים. חבילת SMD זו משתמשת במערך של כדורי מתכת העשויים מהלחמה הנקראים כדורי הלחמה לחיבורים ל-PCB (Printed Circuit Board).
איך מייצרים BGA?
A Ball Grid Array או BGA Assembly הוא סוג של טכנולוגיית הרכבה משטחית (SMT) ש משתמשת בכדורי הלחמה זעירים מתחת לחבילת ה-IC כדי להתחבר למצע או ל-PCB הזהב הזה כדורים מעבירים אותות חשמליים לעקבות עבור ה-BGA. נעשה שימוש הולך וגובר במכלולי BGA עבור מעגלים משולבים.
